搜索库存
 
 
  网站首页 关于我们 新闻中心 产品展示 客户服务 人力资源 联系我们 English  
新闻中心
 
公司新闻
国内新闻
国际新闻
半导体资讯
首页->新闻中心->新闻阅读
安森美和舍弗勒扩大合作,推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
2025/7/28

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒(Schaeffler)合作,双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器,用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车(PHEV)平台。

安森美的 EliteSiC 技术具有显著降低的导通损耗和卓越的抗短路能力,可实现紧凑、散热效率高的逆变器设计,从而提高整体系统性能。与同类产品中的其他 SiC 解决方案相比,这种基于碳化硅的解决方案具有领先行业的超低导通电阻,可提供更高的峰值功率。这些优势助力舍弗勒开发出创新的主驱逆变器系统,为终端客户带来显著效益,包括:

更高的能量转换效率,实现更长的行驶里程

更高的可靠性,确保稳定运行并降低维护需求

优化的外形尺寸,使整车设计具有更高的灵活性

舍弗勒控制业务事业部全球负责人Christopher Breitsameter表示:“主驱逆变器是每套电气化传动系统的核心,安森美的 EliteSiC 解决方案在实现客户要求的能效和性能目标方面发挥着至关重要的作用。”

随着汽车制造商日益重视能效和性能,该行业正向更先进的混合动力架构转型,即使在以往由绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 主导、成本敏感的电动汽车平台上也是如此。安森美作为碳化硅领域的领导者,正引领这一技术转型,助力舍弗勒开发出同时满足严苛性能要求和封装规格的电动汽车系统。

“作为该项目的独家碳化硅供应商,安森美持续巩固其作为全球头部车企可信赖的创新合作伙伴的地位。”安森美电源方案事业群总裁Simon Keeton表示,“我们业界领先的碳化硅半导体技术提供更胜一筹的能效、散热性能和功率密度,这些都是下一代电动动力总成系统的关键推动因素,不仅适用于纯电动汽车,也适用于插电式混合动力平台。”

这一全新里程碑基于安森美与舍弗勒(舍弗勒并购纬湃科技后承接原合作)之间已有的长期合作基础,不仅延续了双方多年的战略协作,更进一步强化了共同致力于提供高效电动出行解决方案的承诺。

 
版权所有:深圳市荣飞天誉电子科技有限公司
地址:深圳市福田区华强北群星广场A座32楼3201-3205 电话:86-755-82722825 82551781 82783455 82730163传真:86-755-82722893   邮箱:hch@hchtech.com 网站:www.hchtech.com 粤ICP备2021058379号 技术支持:互联万维网
http://www.hchtech.com/flash/1.html http://www.hchtech.com/flash/2.html http://www.hchtech.com/flash/3.html http://www.hchtech.com/flash/4.html http://www.hchtech.com/flash/5.html http://www.hchtech.com/flash/6.html http://www.hchtech.com/flash/7.html http://www.hchtech.com/flash/8.html http://www.hchtech.com/flash/9.html http://www.hchtech.com/flash/10.html http://www.hchtech.com/flash/11.html http://www.hchtech.com/flash/12.html http://www.hchtech.com/flash/13.html http://www.hchtech.com/flash/14.html http://www.hchtech.com/flash/15.html http://www.hchtech.com/flash/16.html http://www.hchtech.com/flash/17.html http://www.hchtech.com/flash/18.html http://www.hchtech.com/flash/19.html http://www.hchtech.com/flash/20.html http://www.hchtech.com/flash/21.html http://www.hchtech.com/flash/22.html http://www.hchtech.com/flash/23.html http://www.hchtech.com/flash/24.html http://www.hchtech.com/flash/25.html http://www.hchtech.com/flash/26.html http://www.hchtech.com/flash/27.html http://www.hchtech.com/flash/28.html http://www.hchtech.com/flash/29.html http://www.hchtech.com/flash/30.html http://www.hchtech.com/flash/31.html http://www.hchtech.com/flash/32.html http://www.hchtech.com/flash/33.html http://www.hchtech.com/flash/34.html http://www.hchtech.com/flash/35.html http://www.hchtech.com/flash/36.html http://www.hchtech.com/flash/37.html http://www.hchtech.com/flash/38.html http://www.hchtech.com/flash/39.html http://www.hchtech.com/flash/40.html http://www.hchtech.com/flash/41.html http://www.hchtech.com/flash/42.html http://www.hchtech.com/flash/43.html http://www.hchtech.com/flash/44.html http://www.hchtech.com/flash/45.html http://www.hchtech.com/flash/46.html http://www.hchtech.com/flash/47.html http://www.hchtech.com/flash/48.html http://www.hchtech.com/flash/49.html http://www.hchtech.com/flash/50.html