7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式。
据悉，兆驰集团于2024年12月20日宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。该项目的承接公司为兆驰集成，是兆驰半导体下属公司。目前，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。
资料显示，江西兆驰集成科技是兆驰股份子公司兆驰半导体的下属公司。公司以激光芯片技术为核心，通过“芯片设计-外延生长-芯片制造-芯片测试-可靠性”的全链条布局，赋能智能驾驶、高端制造与数字通信产业。定位于消费电子、光通讯、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等众多应用领域。
