三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM）和下一代DRAM技术方面的进步，以及未来几年人工智能芯片市场爆炸式增长的前景，促使其制定了新的资本支出计划。
据业内人士7月1日透露，三星高管正在就重启P5工厂的建设和投资进行密切磋商。部分工作人员已被派往现场整理建筑材料，有效地推进了工程进度。业内观察人士预计，重型设备最早将于10月全面部署到位。三星电子的一位高管亦表示：“我们正在评估重启P5项目建设的各种方案。”
三星曾于2023年开始P5的奠基工作，但于去年年初突然叫停了该项目。其中一个关键因素是内存业务的下滑：2023年，半导体部门营收同比下降32.3%，至66.59万亿韩元，同时该部门的运营亏损为14.88万亿韩元。去年，技术能力薄弱导致该公司未能继续投资，而是专注于修改路线图和重新设计产品。
然而，最近三星在第六代10nm级DRAM和第五代高带宽存储器HBM3E等核心产品上重新夺回了技术优势，促使外界重新评估在年内重启P5项目的可能性，尤其是对人工智能芯片需求持续增长的预期，进一步强化了这一可能性。
据了解，P5 将是三星设备解决方案部门在平泽园区建设的第五座半导体工厂。这座超大型工厂长约 650 米，宽约 195 米，预计投资额将超过 30 万亿韩元（约合 220.8 亿美元），并将作为一座多晶圆厂运营，容纳 DRAM、NAND 闪存和定制芯片制造生产线。
据韩国进出口银行预测，到2028年P5项目投产时，人工智能半导体市场规模将从2022年的411亿美元增至1330亿美元。 | 
