搜索库存
 
 
  网站首页 关于我们 新闻中心 产品展示 客户服务 人力资源 联系我们 English  
新闻中心
 
公司新闻
国内新闻
国际新闻
半导体资讯
首页->新闻中心->新闻阅读
纳微半导体携手力积电,启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
2025/7/3

 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布与力积电(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC)建立战略合作伙伴关系,正式启动并持续推进业内领先的8英寸硅基氮化镓技术生产。纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的8英寸产线。该工厂自2019年起投入运营,支持从微型LED到射频氮化镓器件等多种高产能氮化镓制造流程。

力积电具备先进的180nm CMOS工艺能力,运用更小、更先进的工艺节点,从而在性能、能效、集成度以及成本方面实现全面优化。纳微宽禁带技术平台高级副总裁 Sid Sundaresan 博士表示:“在180nm工艺节点上进行8英寸硅基氮化镓的生产,使我们能够持续创新,实现更高功率密度、更快速度和更高效率的器件,同时提升成本控制、规模化能力和制造良率。”

力积电将为纳微半导体生产100V至650V的氮化镓产品组合,以满足48V基础设施(包括超大规模 AI 数据中心和电动汽车)对氮化镓日益增长的需求。首批器件预计于2025年第四季度完成认证。其中,100V系列计划于 2026 年上半年在力积电率先投产,而650V器件将在未来12-24个月内从纳微现有的供应商台积电逐步转由力积电代工。

纳微近期在AI数据中心、电动汽车和太阳能市场接连取得多项进展,包括旗下的氮化镓与碳化硅技术投入研发,助力NVIDIA800V HVDC架构,应用于1兆瓦以上IT机架。 全球领先的太阳能能源解决方案公司Enphase也已宣布其下一代IQ9产品将采用纳微的650V双向GaNFast氮化镓功率芯片。同时,纳微大功率GaNSafe技术则逐步进入商用车载充电机(OBC)应用领域。

纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan:“我们非常荣幸能与力积电携手推进高产能8英寸硅基氮化镓的生产,并期待未来持续共同推动技术创新。通过与力积电的合作,我们有能力在产品性能、技术发展和成本效率方面持续取得突破。”

力积电总经理暨董事朱宪国:“力积电与纳微半导体在硅基氮化镓技术上已有多年合作经验,如今产品认证即将完成,量产在即,我们倍感振奋。力积电将以此为基础,继续扩大合作,坚定支持纳微探索并拓展氮化镓市场。”

 
版权所有:深圳市荣飞天誉电子科技有限公司
地址:深圳市福田区华强北群星广场A座32楼3201-3205 电话:86-755-82722825 82551781 82783455 82730163传真:86-755-82722893   邮箱:hch@hchtech.com 网站:www.hchtech.com 粤ICP备2021058379号 技术支持:互联万维网
http://www.hchtech.com/flash/1.html http://www.hchtech.com/flash/2.html http://www.hchtech.com/flash/3.html http://www.hchtech.com/flash/4.html http://www.hchtech.com/flash/5.html http://www.hchtech.com/flash/6.html http://www.hchtech.com/flash/7.html http://www.hchtech.com/flash/8.html http://www.hchtech.com/flash/9.html http://www.hchtech.com/flash/10.html http://www.hchtech.com/flash/11.html http://www.hchtech.com/flash/12.html http://www.hchtech.com/flash/13.html http://www.hchtech.com/flash/14.html http://www.hchtech.com/flash/15.html http://www.hchtech.com/flash/16.html http://www.hchtech.com/flash/17.html http://www.hchtech.com/flash/18.html http://www.hchtech.com/flash/19.html http://www.hchtech.com/flash/20.html http://www.hchtech.com/flash/21.html http://www.hchtech.com/flash/22.html http://www.hchtech.com/flash/23.html http://www.hchtech.com/flash/24.html http://www.hchtech.com/flash/25.html http://www.hchtech.com/flash/26.html http://www.hchtech.com/flash/27.html http://www.hchtech.com/flash/28.html http://www.hchtech.com/flash/29.html http://www.hchtech.com/flash/30.html http://www.hchtech.com/flash/31.html http://www.hchtech.com/flash/32.html http://www.hchtech.com/flash/33.html http://www.hchtech.com/flash/34.html http://www.hchtech.com/flash/35.html http://www.hchtech.com/flash/36.html http://www.hchtech.com/flash/37.html http://www.hchtech.com/flash/38.html http://www.hchtech.com/flash/39.html http://www.hchtech.com/flash/40.html http://www.hchtech.com/flash/41.html http://www.hchtech.com/flash/42.html http://www.hchtech.com/flash/43.html http://www.hchtech.com/flash/44.html http://www.hchtech.com/flash/45.html http://www.hchtech.com/flash/46.html http://www.hchtech.com/flash/47.html http://www.hchtech.com/flash/48.html http://www.hchtech.com/flash/49.html http://www.hchtech.com/flash/50.html