6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地
“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲，提供电信号连接、散热和保护。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部总监全本庆说，经过封装后，裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件。而封装模组，则是将多个这样的单芯片器件，像搭积木一样集成在封装体内，形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。
目前，威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。“随着封装模组生产线的投用，我们设计制造化合物半导体芯片，不再依赖外部资源就能完成系统级集成，具备了从材料到终端产品的完整交付能力。”威科赛乐微电子股份有限公司研发中心负责人宋世金介绍。
金属镓是化合物半导体的关键原材料，其供应安全同样至关重要。这家公司通过与大型氧化铝企业九龙万博合作，从其生产过程中产生的伴生物提取高纯镓，于今年3月在重庆万州建成全球单体最大的金属镓生产基地一期项目，实现了关键原材料“家门口”稳定供应。
宋世金表示，化合物半导体“材料—芯片—模组”全产业链基地在重庆万州率先建成，是一个重要的里程碑，不仅实现了从关键材料到核心器件自主可控，也将有效带动上下游企业协同创新发展，为我国突破化合物半导体领域更多“卡脖子”技术，持续强壮“中国芯”奠定了坚实基础。 | 
