1.恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向12英寸制造

据IT之家引述荷兰媒体消息，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。恩智浦计划将生产过渡到新的12英寸晶圆厂中，这意味着更低的固定成本和制造成本，可带来更高的利润。

恩智浦计划在未来10年关闭上述四座晶圆厂。其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产，合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。

2.高通计划收购Alphawave Semi公司，扩大网络通信布局

高通当地时间9日宣布，计划收购Alphawave Semi公司，目的是扩大高通在通信和网络基础设施领域的市场份额和影响力，进一步提升高通在5G、物联网以及数据中心等新兴市场的竞争力。

该交易价值24亿美元。通过整合Alphawave Semi的先进技术和产品，高通将能够为客户提供更全面的解决方案，满足不断增长的市场需求。

Alphawave Semi是高速有线连接和计算技术的全球领导者，提供IP、定制芯片、连接产品和小芯片，以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。Alphawave Semi的产品能够应用于广泛的高增长应用，包括数据中心、人工智能、数据网络和数据存储。

3.第一季度晶圆代工排名出炉，台积电稳居龙头

据快科技消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。尽管面临淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。

厂商方面，台积电以255亿美元营收和67.6%的市占率稳居龙头，环比下滑5%。三星营收环比下降11.3%至28.9亿美元，市占率微降至7.7%。中芯国际则逆势增长1.8%，营收达22.5亿美元，排名第三。第四名至第十名分别为联电、格芯、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合、力积电。

4.三星与英飞凌、恩智浦就车芯达成合作

据科创板日报引述SamMobile消息，三星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。

此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。

5.豪威集团推出车规OMX2x4B系列车规MCU产品

豪威集团在6月10日宣布，正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU产品OMX2x4B。

OMX2x4B是该系列的首颗产品，相较于OMX14x系列，OMX2x4B系列采用了高性能Arm Cortex-M7内核，主频300MHz，最高支持4MB 嵌入式Flash，512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA，具有Evita Full等级的HSM信息安全模块，以及10/100M Ethernet。

OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱、车身域控、门控制器、热管理、电池管理、前视一体机等使用场景。

6.铠侠计划五年内产量翻倍，以满足AI数据中心需求

据科创板日报消息，日本NAND闪存巨头铠侠公布其中长期业务计划，旨在通过扩大其在日本的四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年翻一番，以满足人工智能数据中心对NAND闪存日益增长的需求。此外，铠侠计划于2026年下半年开始生产下一代内存。

7.铠侠展示新型AI SSD，随机读写能力提升数倍

据快科技消息，近日，铠侠展示了一种新的“AI SSD”，将随机性能提升到了1000万级别，是现有水平的三四倍。铠侠AI SSD使用了全新的主控制器，专门优化提升随机，512B下可以超过1000万，从而让GPU可以高效访问数据，随时都能维持100%的利用率。

闪存方面，铠侠AI SSD使用了基于单层SLC的XL闪存，读取延迟只有3-5毫秒，而传统3D TLC/QLC闪存只能做到40-10毫秒。铠侠预计，AI SSD将在2026年下半年拿出成品。

8.台积电日本、德国新厂建设计划或将调整

据科创板日报引述Digitimes消息，台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。

供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。