近日，备受瞩目的第31届半导体年度奖颁奖典礼在日本东京举行。来自济南的半导体企业——山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，标志着我国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位。

半导体年度奖由日本最具公信力的半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》主办，旨在从全球范围内表彰在设备、器件及材料三大领域的杰出技术创新，该奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称。此次，是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎。

山东天岳先进科技股份有限公司市场总监王雅儒介绍，该奖项是由日本的行业专家从全球的优秀技术中投票选举产生，之前获奖的都是英伟达索尼美光东芝等知名企业，本次能荣获金奖，体现了天岳公司在国际上的影响力，在众多的电子材料当中，该奖项首次将最高荣誉授予了碳化硅衬底材料，不仅是对碳化硅行业广阔前景的一种关注和认可，更是对我国半导体产业发展的肯定。

此次，天岳先进能够历史性获奖，和企业长期聚焦于碳化硅衬底材料技术，并在此领域取得的革命性突破密不可分。碳化硅作为第三代半导体的基石，其衬底材料的品质与制备技术直接决定了整个产业链的性能、成本和下游应用的普及度，是支撑新能源汽车、特高压输电、5G／6G通信、数据中心等战略新兴产业发展的根本所在。长期以来，高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际知名企业竞争的焦点。

山东天岳先进科技股份有限公司市场总监王雅儒介绍，想要实现碳化硅衬底材料优良的物理性能，就必须在制备过程当中保证原子排列是非常均一的，就相当于是在一个黑匣子里面去控制原子排列，每一层的结构都必须是一样的，或者说材料内部的任何一个地方取出来的成分和结构都必须得是这样的，它的制备过程是非常精密的。另外这种材料也非常硬，它的硬度仅次于金刚石，要把它加工成0.3毫米的片状状态，它表面的加工精度要达到0.1纳米，所以这个材料的制备和加工的技术壁垒都非常高。山东天岳先进科技股份有限公司自成立以来十几年坚持自主创新，鼓励研发人员自己提出课题，逐个攻破，在业内率先突破了12英寸技术（碳化硅衬底技术），这也是全球最大尺寸，实现了从跟跑到领跑的跨越。

当前，全球碳化硅产业格局正经历深刻调整。此次荣获半导体年度奖金奖，不仅是天岳先进发展历程中的重要里程碑，也有力证明了中国企业在突破半导体关键核心技术领域所具备的创新能力。

“这次获奖给我们注入了更大信心和动力，我们将以此次金奖为新起点，加速构建覆盖研发，量产到应用的全球核心竞争力，把企业做成国际著名的半导体公司，为未来科技产业发展注入中国力量。”山东天岳先进科技股份有限公司党委书记夏宁武说。

近年来，济南逐步构建起以服务器为核心，半导体材料为引领，集成电路为基础的电子信息产业发展格局，2024 年，全市电子信息产业实现营收1643.9亿元，同比增长51.7%，增速高于全国43.7个百分点，位居全省首位；2025年1-4月实现营收948.2亿元，同比增速182.4%。济南在半导体材料研制、EDA工具研发、存储控制及加解密芯片研发、功率器件和分立器件制造等领域形成了自己的特色，尤其在宽禁带半导体材料方面走在全国前列。