1.传三星MLC NAND闪存准备停产，6月最后订单期限

据IT之家引述韩媒报道，三星电子当地时间26日对客户透露MLC NAND闪存即将停产，计划在下个月接受最后的MLC芯片订单。道称，三星电子在通报最后MLC NAND排产计划的同时，还向部分客户通报了MLC涨价的计划，促使客户开始寻求新的替代供应商。

在此之前，LGD一直使用三星、铠侠、晶豪科技的存储方案，其中晶豪科技的eMMC采用三星MLC NAND进行封装，而铠侠则使用自产MLC NAND进行供应。

随着MLC NAND业务的终止，三星预计将资源集中于TLC和QLC产品线。市场研究机构Mordor Intelligence数据显示，TLC目前占据全球NAND闪存市场62%份额，已成为行业主流技术。

2.德州仪器与英伟达合作，致力数据中心800V HVDC电源开发

德州仪器（TI）在当地时间5月23日宣布，正在与英伟达合作，为数据中心服务器的800V高压直流（HVDC）配电系统开发电源管理和传感技术。

随着AI的发展，预计每个数据中心机架所需的功率将从今天的100kW增加到1MW以上。要为1MW机架供电，现有的48V配电系统将需要近450磅的铜材，在物理上不可能长期支持计算需求。

新的800V高压直流配电架构将提供未来AI处理器所需的功率密度和转换效率，同时最大限度地减少电源尺寸、重量和复杂性的增长。这种800V架构将使工程师能够随着数据中心需求的发展而扩展节能机架。

3.先进封装关键原材料短缺，或影响AI芯片生产

据快科技引述相关报道，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。

PSPI是先进封装领域不可或缺的关键耗材。若PSPI供应受限，将直接影响台积电、日月光投控、群创等企业的先进封装业务，进而冲击全球AI产业发展。

据行业人士透露，旭化成是全球PSPI的主要供应商之一，与杜邦和日立的合资企业HD并列为前两大供应商，一旦供货不足，将牵动整个半导体生态。此次旭化成计划对部分客户断供，主因是AI高速发展，对先进封装需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬，产能无法及时跟上市场需求。

4.闻泰科技：公司5月发布1200V车规级SiC MOSFET产品

据财联社消息，闻泰科技发布投资者关系活动记录表公告称，在SiC产品中，公司于5月正式发布了1200V车规级SiC MOSFET系列产品，可适用于车载充电器（OBC）、牵引逆变器、DC-DC转换器、暖通空调系统（HVAC）等汽车应用场景，目前也在客户导入认证中。

同时从产能端看，公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场。

5.泰凌微：音频类端侧AI芯片已开始出货

据科创板日报消息，泰凌微近期调研纪要显示，目前端侧AI已量产的第一个项目是音频类产品，芯片已开始出货，客户是国内头部音频类客户。

同时，还有多个端侧AI项目在进行，包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等，这些项目在接下来几个季度陆续有落地量产的机会。

6.数据：中国市场第一季度手机出货量华为与小米并列第一

据快科技消息，得益于国补和越来越强的创新，中国智能手机对苹果的反超还在继续。调研机构Counterpoint数据显示，2025年第一季度中国市场智能机出货量同比增长5%，昔日的老大哥苹果正在掉队。

从2023年第四季度到2025年第一季度，可看到苹果在中国手机市场的份额从原来的21%下滑到15%。取而代之的是小米和华为份额的增加，前者从13%递增至19%，而华为则是从17%提高到19%。

至于OPPO、vivo和荣耀表现相对稳定，份额则是在15%、14%和13%上下浮动。

7.小米卢伟冰：玄戒O1目前仅规划用于高端旗舰产品线

据财联社消息，小米发布2025年Q1财报，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露，小米自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。卢伟冰表示，玄戒O1的性能和体验均处于目前全球第一梯队，但小米是第一次做3nm工艺旗舰SoC，希望大家多给小米一些支持和鼓励。

据了解，玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC，使用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到了190亿个，和苹果的A18 Pro处于同等水平。卢伟冰表示，芯片是平台能力，小米的芯片业务未来和澎湃OS和AI融合，能力会很强。