总投资5100余万元建成后可助力龙游的半导体企业“轻装上阵”。近日，芯盟高等级功率半导体厂房竣工验收。

4月9日上午，在芯盟高等级功率半导体厂房项目验收现场，勘探、设计、监理、施工、质监等五方责任主体对该项目现场开展竣工验收工作，并审核相关资料，认为该项目建设符合规范，随后召开验收会。

会上，各责任主体对建设情况进行详细汇报，对项目材料、工程质量、验收情况等进行讨论，最终该项目在质量、安全等方面均符合验收条件，顺利通过竣工验收。

据悉，该项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，建筑面积约25000多平方米。项目由龙游经济开发区下属国资公司代建，主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。

“2024年2月15日开工，按合同要求于2025年1月份提前完成初验，目前已经全部完工。”芯盟高等级功率半导体厂房项目负责人傅印权表示，自项目开工以来，项目部面对时间紧、任务重等建设难题，提前谋划、制定计划、精准施工，始终坚持项目建设安全不动摇，实现安全“零事故”，优质高效地完成项目建设。

该项目建成后将全面提升园区的整体工艺技术、产业链等多方面能力，进一步助力国产功率半导体的发展。下一步，开发区将持续优化园区环境，优化周边配套设施，推动企业产业转型升级，为开发区发展注入活力。