4月10日，意法半导体官网宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。预计在未来3年，重点关注 300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。
战略核心：聚焦300mm硅与200mm碳化硅
SiC工厂分布：意大利卡塔尼亚：200mmSiC晶圆预计2025年4季度投产，主攻电动汽车与能源领域。意法半导体去年5月宣布在意大利卡塔尼亚新建8英寸SiC全产业链厂，总投资约50亿欧元。目标是在 2026 年开始生产，到 2033 年达到满负荷生产，全面扩建时每周可生产多达15,000片晶圆。
重庆安意法工厂：目前8英寸SiC晶圆厂已通线，预计2025年4季度投产。据悉，该工厂2023年6月与三安光电宣布合资建设，总投资约230亿元人民币（32亿美元），作为ST的专用代工厂，满足中国新能源汽车行业、工业电源和能源等应用需求。
Si片工厂分布：意大利阿格拉泰：目标成为300mm硅片旗舰级量产工厂，计划2027年产能翻至4000片/周，远期目标14000片，具体时间取决于市场情况；法国克罗勒斯：计划2027年的产能提升至14000片/周，据市场情况提升至20000片/周。法国图尔：专注200mm硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150mm制造业务）将转移至意法半导体的其他工厂。新加坡宏茂桥：专注于200mm硅片制造，并将拥有整合的全球传统150mm硅片产能。
GaN工厂分布：意大利卡塔尼亚：集中资源生产200mmSiC和硅基功率半导体，包括硅基氮化镓。法国图尔：图尔工厂仍将作为GaN（主要从事外延）技术的核心，并将开展一项新的业务：面板级封装，这是Chiplet（芯片）的主要推动力之一。今年3月31日，ST还和英诺赛科签署GaN技术开发和制造协议，生产GaN晶圆。
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