2025年3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心召开。ULVAC集团以"Into the Unseen World Led by Semiconductors, Together"为主题，集中展示了创新的真空技术解决方案，成为展会焦点，吸引了众多业内人士驻足交流，现场技术探讨氛围浓厚。

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ULVAC技术展示

ULVAC集团以真空技术为核心，重磅呈现了覆盖先进封装、化合物半导体、压电MEMS、Micro-OLED等领域的赋能技术。以EV的各模块量产为主题，着重推出了面向新能源汽车，eVTOL等潜在应用的全域解决方案。同时，展示了包含FPD，Li离子电池在内的泛半导体全领域产品矩阵。从深度及广度考量，为中国及全球客户提供ULVAC集团独到的技术及服务。

本次展会，ULVAC集团创新地展示了与合作伙伴的最新产品成果，呈现了在TMR磁传感器、PZT超声波换能器、VOx非制冷红外、新型微显示以及GaN HEMT等方向的全面技术实力，获得了来自业界同僚、客户的广泛关注及好评。

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专题研讨会

3月27日，ULVAC集团举办了“赋能‘芯’未来”—2025ULVAC前沿技术研讨会暨新品发布会。新品发布会上，爱发科聚焦逻辑存储与化合物半导体领域，重磅推出三款创新产品：新型多腔室溅射系统ENTRON-EXX、集群式先进制造系统uGmni-300，以及大束流离子注入系统SOPHI-200-H。

专题研讨环节，爱发科围绕锂电技术、化合物半导体离子注入及先进封装等前沿领域，带来了多场精彩的技术报告。报告深入剖析了行业技术痛点，并提供了创新的解决方案，获得了与会嘉宾的高度评价和热烈讨论。

在“芯智融合：人形机器人赋能技术与产业生态”圆桌论坛环节，中科院上海微系统与信息技术研究所教授 宋志棠 先生 、甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任 万青 先生、松山湖实验室微加工与器件平台常务副主任 贾海强 先生、广纳院国家纳米智造产业创新中心项目负责人 秦宏志 先生等专家齐聚一堂，围绕人形机器人核心技术突破与产业化落地过程中的机遇与挑战展开深入探讨。专家们从技术创新、产业生态、应用场景等多个维度，共同展望了人形机器人领域的发展前景，为行业提供了宝贵的专业见解。

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总结展望

SEMICON China 2025见证了ULVAC以创新真空技术赋能半导体产业发展的坚定步伐。集团将继续秉持"Into the Unseen World"的探索精神，以更先进的真空技术解决方案，与全球合作伙伴携手推动半导体技术创新。期待在下一届SEMICON China与您再续精彩，共同开启更多技术突破与产业合作的新篇章！