3月7日，中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会发布消息，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已顺利完成建设。这一里程碑式进展标志着瀚天天成在碳化硅外延晶片领域迈出了重要一步，有望为我国半导体产业的发展注入新的活力。
2月28日，瀚天天成董事长赵建辉曾对外透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房建设已全部完工。目前，设备购置工作正在紧锣密鼓地进行中，预计在3月份完成。这一系列的动作展示了瀚天天成高效的执行力和对行业发展的敏锐洞察力。
作为目前全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，去年底，瀚天天成顺利完成pre-IPO融资，这笔用于产能扩大的资金，来自厦门自贸国际基金港的首只百亿规模AIC基金——工银AIC基金。
碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有高击穿电场、高电子迁移率等优异特性，在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域有着广泛的应用前景。8英寸碳化硅外延晶片相较于传统尺寸的晶片，能够在相同面积上制造更多的芯片，有效降低生产成本，提高生产效率，对于推动碳化硅产业的规模化发展具有重要意义。
瀚天天成一直致力于碳化硅外延晶片的研发与生产，凭借其先进的技术和丰富的经验，在行业内树立了良好的口碑。此次8英寸碳化硅外延晶片厂房的建成，不仅提升了公司的产能和市场竞争力，也将有助于缓解我国在高端半导体材料领域的供应压力。
随着设备购置的完成，瀚天天成有望在短期内实现8英寸碳化硅外延晶片的大规模量产。这不仅将满足国内市场对高品质碳化硅外延晶片的迫切需求，也将为我国半导体产业的自主可控发展提供有力支撑。
未来，瀚天天成将继续加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为我国半导体产业的发展贡献更多的力量。同时，也期待更多的企业能够加入到第三代半导体材料的研发和生产中来，共同推动我国半导体产业迈向新的高度。 | 
