车芯的增长潜力，从财报中即可看出，瑞萨的汽车业务在去年第三季度仍保持了10%的同比增长水平，并且其营收金额总体上也是随时间逐步走高，这无疑是在调整基调下的积极信号，反映出汽车市场的向好前景。
智能化时代，软件定义汽车代表大方向，汽车的硬件功能与软件深化集成，这要求起到控制与计算作用的MCU巨有更强性能。在硬件层面，瑞萨的RH850系列以28nm制程制造，性能方面具有优势，适用于底盘控制与车身控制等应用。
但随着汽车电子系统的发展，Arm和RISC-V架构具有更强灵活性与普适性，基于通用架构，可缩短开发进程，并更好适配晶圆代工厂的相关工艺，由此加快方案上车速度。早前，瑞萨被传出裁撤RH850团队，也被解读为与技术转型直接相关。
在Arm架构方面，瑞萨目前的RA系列MCU有多个细分产品线，以其型号所搭载的内核可推断，芯片是基于较为先进的制程所制造。除此以外，瑞萨的RZ系列MPU也都搭载了性能较强的Arm内核。为响应自动驾驶等运算量更大的智能化应用，瑞萨专门设计了R-Car SoC平台，提供更强性能。从MCU、MPU再到SoC，性能依次增强，也代表汽车所需算力越来越强的趋势。
应用落地层面，瑞萨最近与本田开展新的重要合作，双方聚焦软件定义汽车，将结合瑞萨的通用第五代R-Car X5 SoC和本田开发的AI加速器，开发具有高算力的SoC，此芯片将基于台积电3nm制造，为强大性能提供保障。
当然，软件定义汽车这一赛道上的玩家也不仅有瑞萨，NXP作为欧洲原厂，同样具有Arm架构的先进工艺产品，且随着台积电欧洲晶圆代工厂的逐步建成，也将在当地具有先进的制造能力。另一家原厂英飞凌则在2023年拿下汽车MCU份额第一的宝座，这对于包括瑞萨之外竞争者也构成压力。
由此来看，先进车芯具有更高附加值，但也是日趋红海化，且未来的竞争将强化阵营的概念，瑞萨依托于日系车企，NXP与英飞凌则依托欧洲车企。进入2025年，车企之间必然还会展开价格竞争，车芯的利润率也会受到相应影响。但未来汽车智能化的方向不变，汽车越来越电子化，也将会加快迭代，这有利于芯片企业的发展，更有利于车芯大厂延续原有的惯性优势。
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