1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
据杰立方消息，双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。
杰平方半导体（上海）有限公司是聚焦车载芯片研发和生产的半导体企业。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，打造世界领先的碳化硅垂直整合晶圆厂的标杆企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+（TM）的商务模式，打造芯片供应链的核心竞争力。
据介绍，作为杰平方半导体（上海）有限公司的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。该公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。
在此次活动上，见证合作备忘录签署仪式的杰平方董事长俎永熙表示，我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂，更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。 | 
