2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。
十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片。华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。
江苏省委常委、常务副省长马欣致辞时表示，在推动高质量发展上继续走在前列，加快成为发展新质生产力的重要阵地，是习近平总书记赋予江苏的重大使命。集成电路是江苏重点培育的先进制造业集群和优势产业链。华虹集团作为全球领先的特色工艺晶圆生产企业，携手无锡以来，发展态势良好，成果十分丰硕。华虹无锡二期项目让双方合作站在了新起点，也为江苏发展新质生产力注入了新动能。我们将持续打造一流营商环境，支持华虹深度嵌入产业集群，吸引更多先进要素在江苏集聚、配置、增值，带动更多企业走好科技创新之路。无锡历来长于实业、勇于创新，希望华虹深耕无锡、做强做优，努力成为长三角科技创新、融合发展的典范。
华虹宏力党委书记、总裁唐均君报告了项目建设情况。他表示，公司将持续深化“8+12”、先进“特色IC + 功率器件”双引擎战略，做强做优做大特色工艺，为打造自主创新新高地作出华虹贡献。 | 
