11月25日晚间，士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。根据公告，公司决定将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期延期至2026年12月。
公告称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。公司表示，此次延期不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，旨在更好地控制投资风险，符合公司的长期发展战略规划。此次延期是在董事会及监事会会议上审议通过的，属于公司董事会审批权限内的事项，无需提交股东大会审议。 | 
