近日，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。

盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信，这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用，重申了盛美在半导体制造领域的创新承诺，并凸显了我们在美国客户中日益增长的吸引力。”

这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于 2025 年上半年交付。美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，我们预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。