1.AI促进存储器需求，三星恢复新半导体厂投资
据科创板日报消息，三星电子正在恢复平泽新半导体工厂P5的基础设施建设。此前，该厂于1月底停工，三星彼时表示“这是协调进度的临时措施”，“投资尚未到位”。三星P5厂此番恢复建设的决定，被看作是由于人工智能热潮导致对存储半导体的需求迅速增长，公司扩大产能以应对需求增加。
2.英伟达GB200芯片供不应求，追单封测厂
据科创板日报引述中国台湾经济日报，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
3.Wolfspeed推迟德国建厂计划，开工延后两年
据科创板日报引述路透社消息，碳化硅供应商Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划。一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。
由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。
4.瑞萨完成对Transphorm的收购，整合后者车用级GaN技术
瑞萨日前宣布，截至2024年6月20日，已完成对全球氮化镓（GaN）领导者Transphorm股份有限公司的收购。瑞萨将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽带隙半导体产品日益增长的需求。
在完成对Transphorm收购的同一天，瑞萨推出了15款新的设计组合，将新获得的GaN产品与瑞萨的嵌入式处理、电源、连接和模拟产品相结合。其中包括Transphorm汽车级GaN技术的设计，该技术集成于车载电池充电器，以及电动汽车的三合一动力系统解决方案。
这些方案包含适用于两轮电动汽车的500W车载电池充电器、三合一电动汽车单元（逆变器、车载充电器、DC/DC转换器）、240W 48V扩展功率范围AC/DC适配器、3.6KW双向数字电源DAB系统等。
5.传三星3nm良率仅20%，但不放弃Exynos 2500
据快科技引述相关报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。
此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，这有助于减小封装尺寸并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，若三星无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，可能会错失与高通竞争的时机。 | 
