芯片制作流程

1、湿洗

用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质。

2、光刻

用紫外线透过蒙版照射硅晶圆，被照到的地方就会容易被洗掉，没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意，此时还没有加入杂质，依然是一个硅晶圆。

3、 离子注入

在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。

4、蚀刻

（1）干蚀刻 ：之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的，而是为了离子注入而蚀刻的。现在就要用等离子体把他们洗掉，或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构，这一步进行蚀刻。

（2）湿蚀刻 ：进一步洗掉，但是用的是试剂，所以叫湿蚀刻。以上步骤完成后，场效应管就已经被做出来啦，但是以上步骤一般都不止做一次，很可能需要反反复复的做，以达到要求。

5、等离子冲洗

用较弱的等离子束轰击整个芯片。

6、热处理

（1）快速热退火：就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上，然后慢慢地冷却下来，为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化。

（2）退火。

（3）热氧化 ：制造出二氧化硅，也即场效应管的栅极(gate) 。

7、化学气相淀积

进一步精细处理表面的各种物质。

8、物理气相淀积

类似，而且可以给敏感部件加coating。

9、分子束外延

如果需要长单晶的话就需要。

10、电镀处理

11、化学/机械表面处理

12、晶圆测试

13、晶圆打磨

14、出厂封装

芯片和集成电路的区别

1、定义不同

（1）集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

（2）芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

2、范围不同

（1）芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。不过，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。

（2）集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。