三星电子副会长李在镕2014年11月在北京中南海，偕同半导体总监社长金奇南、三星大中华区总裁张元基，与国务院副总理马凯会面，表现出对大陆半导体市场的高度兴趣，而半年后成果浮现。

据首尔经济报导，三星电子决定出资北京半导体基金，投资北京经济技术开发区(BDA)内的半导体企业。将与大陆政府合作，发掘并帮助有实力的新创企业提升技术竞争力。

BDA是大陆尖端技术产业的摇篮，其中半导体产业比例将近3分之1。除了有中芯国际、京东方等大陆代表性技术业者进驻，诺基亚(Nokia)、IBM等国际业者也纷纷涌进，俨然成为中国版硅谷。

在此投资除了发掘潜力新创企业，对发展中国半导体事业也是有利的环境。熟知三星内情的有关人士表示，这次投资的首要目标，是扩大与中国内地企业客户及国际业者之间的业务网。

规模将近350兆韩元(约3,199亿美元)的半导体市场，随着智能硬件、物联网(IoT)时代正式揭幕，今后5年内，可望创造每年7%以上的高成长率。因此全球半导体企业莫不使出浑身解数，掌握能先占市场的设计技术力。

而中国大陆半导体IC设计产业在全球市场上已取得一定的占有率。据市调机构IC Insights数据，2014年全球IC设计市场规模为800亿美元，而中国大陆业者市占率以8%在美国、中国台湾之后位居第三名，影响力比欧、日业者加起来还大。

2009年全球50大IC设计公司之中，中国大陆企业只有一家，而2014年已有9家挤进前50大企业。

三星电子虽在存储器领域称霸22年，但非存储器领域则落后英特尔(Intel)等业者，因此决定投资有潜力的企业。三星电子投资北京基金，除了被认为是为往后的购并事业铺路，也能在日渐壮大的中国大陆半导体市场保有一席之地。

全球最大综合半导体企业英特尔，也正透过类似的投资方式，强化与中国大陆IC设计公司的合作。英特尔2014年以15亿美元投资移动应用处理器(AP)IC设计业者展讯，联手开发AP新品以对抗高通(Qualcomm)。

业界认为，中国大陆业者的设计能力虽然还不及美国，但背后有全球最大的15亿智能硬件市场在推动，发展潜力可谓无穷无尽。