| 在刚刚过去的三月，德州仪器(TI)以几乎一周一个产品发布会的节奏，向业界展示着自己的雄厚实力。其中，又以MCU业务发展最为引人关注。上任仅2个月的TI副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton、TI无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong、以及TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先后莅临北京，这种规格在以往的活动中是不常见的。
Ray说自己此番前来并非只是泛泛的拜访客户，而是带着最大的诚意和最具竞争力的产品，去了解和帮助用户解决产品设计中的问题。“最近半导体行业发生了相当巨大的变化，这对TI MCU业务而言是一个很好的机会。我们会按照既定策略，继续专注在超低功耗MCU、高性能MCU和无线MCU这三大业务领域，为工业、汽车和消费类电子带来创新方案。”
多标准无线MCU：5项技术，1个架构
继2014年6月面向可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网等物联网(IoT)应用，TI推出片上互联网(Internet-on-a-chip) SimpleLink Wi-Fi CC3100和CC3200平台方案之后，该公司日前又再度发力，宣布推出“业界首款用于物联网的超低功耗多标准无线MCU平台CC26xx系列”。
“超低功耗”、“支持多标准无线技术”和“平台”显然是CC26xx系列的三大卖点。Kim Y. Wong说，自2013年以来，TI无线连接业务在中国的营收同比增长50%。而之所以称CC26xx为“平台”，是因为用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计，灵活地开发出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1GHz、ZigBee RF4CE以及高达5Mbps的所有无线模式。“TI是业界唯一可支持14种不同无线标准或协议的厂家，产品横跨消费、汽车、工业、医疗等多个领域，这是我们的优势所在。”
F1：TI多标准无线MCU：5项技术，1个架构
CC26xx MCU平台集成了ARM Cortex-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性，其首批成员是针对6LoWPAN/ZigBee的CC2630、用于Bluetooth Smart的CC2640、以及支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650。除了多标准的支持，用户甚至还可以在现场安装时来配置所选择的技术。
F2：SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员
TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair
首度公开全年无线MCU产品计划
与以往相对保守的做法不同，TI此番还首度公开了其全年的无线MCU产品线计划：除了上文提及的三款产品外，还包括将于Q2’15发布的面向Sub-1GHz运行的CC1310、于Q3’15发布的用于ZigBee RF4CE的CC2620、以及Q4’15发布的“大杀器”—用于双频段(2.4GHz/Sub-1GHz)的CC1350。TI方面称，这一做法只有一种解读，那就是充分显示了TI对SimpleLink产品线的信心，以及SimpleLink平台对于物联网市场的重要程度。
TI无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong
F3：TI首次公开全年无线MCU产品线计划
Kim Y. Wong现场展示了一页由嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)提供的超低功率基准(ULPBench)评测报告，意在用143.6的高分来显示CC26xx系列不但秒杀市场中同类无线MCU产品60-80的得分，而且功耗也仅有同类产品的二分之一。“制造工艺和独特的设计理念是取得超低功耗的秘诀所在。”Kim说TI在CC26xx平台中设计了一颗独特的集成式传感器控制器，可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外，该平台的射频峰值电流低于6.2mA，并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态，同时在此状态下支持存储器保持和实时时钟(RTC)运行。
F4：功耗为其它MCU的二分之一
通过随时可用的参考设计、协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio集成开发环境(IDE)、开发工具、在线培训和E2E社区支持，工程师仅需极少的RF知识便可实现最简单的设计。此外，通过IoT云生态系统，TI还能帮助用户更轻松地连接至云。
全球最低功耗的Cortex-M4F MCU
与CC26xx发布仅相隔一周，TI又马不停蹄的推出了另一款号称秒杀对手的MCU平台，即“业内最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU MSP432。”Ray Upton更是亲自来到北京为这款产品发布站台，足见公司上下对其的重视。
TI副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton
“全新MSP432 MCU是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展，在同类产品中的ULPBench得分达到161.0，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。”TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair称这绝不是出于产品宣传而故意选择的辞藻，并列举了以下四点作为佐证：
集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器(LDO)降低了总体系统成本和设计复杂度；
14位ADC在1MSPS时的流耗仅有200μA；
MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率；
可在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。
F5：业内最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU MSP432平台
MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件，包括集成的数字信号处理 (DSP)引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核(FPU)，为产品差异化开发预留了256KB闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能；为确保数据和代码的安全性，MSP432 MCU还使用了IP保护特性和高级加密标准(AES)256硬件加密加速器。此外，MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间是相互兼容的，以便工程师能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。
F6：既要低功耗，也要高性能
Miller认为可穿戴设备和工业将会是MSP432 MCU在中国的最佳应用场景。“那些曾经认为Cortex-M0+解决方案是将功耗保持在功率预算内唯一选项的用户，当他们需要比M0+更多的性能，或需要设计面向未来的产品时，一定会认为MSP432 MCU是更优的选择。”他同时否认了ARM Cortex-M3 MCU将在M0+和M4产品夹击下逐渐淡出市场的看法，指出内核只是整个MCU的一小部分，无论何种MCU产品，只要花时间去整合丰富的外设资源，就一定有其存在的价值。
F7：MSP432 MCU应用于智能手表
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