搜索库存
 
 
  网站首页 关于我们 新闻中心 产品展示 客户服务 人力资源 联系我们 English  
新闻中心
 
公司新闻
国内新闻
国际新闻
半导体资讯
新闻中心
年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线  [2025-7-18]
江丰电子拟募资19.48亿元 加码溅射靶材及静电吸盘等项目  [2025-7-11]
基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地  [2025-7-11]
利亚德·虚拟动点X福田实验室丨高精度数据采集将服务深圳千亿级产业集群  [2025-7-10]
纳设智能全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付！  [2025-7-10]
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代  [2025-7-7]
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目  [2025-7-4]
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划  [2025-7-3]
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等  [2025-7-3]
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目  [2025-6-30]
第一页 上一页 下一页 最后页     第6页/共55页 共550条记录 转到：第页
　
版权所有：深圳市荣飞天誉电子科技有限公司
地址:深圳市福田区华强北群星广场A座32楼3201-3205 电话：86-755-82722825 82551781 82783455 82730163传真：86-755-82722893   邮箱：hch@hchtech.com 网站：www.hchtech.com 粤ICP备2021058379号 技术支持：互联万维网