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南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器  [2024-7-18]
被动元件大厂喊涨20%！  [2024-7-17]
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸  [2024-7-17]
硅酷科技碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链  [2024-7-17]
夏普转型迎来重量级盟友，日本CSP巨头入驻堺市生产基地  [2024-7-16]
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本  [2024-7-16]
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品  [2024-7-16]
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约  [2024-7-15]
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线  [2024-7-15]
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展  [2024-7-15]
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