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总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶  [2024-9-9]
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘  [2024-9-9]
半导体突发！ASML发布声明  [2024-9-9]
6座晶圆厂，开建！  [2024-9-9]
扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利  [2024-9-6]
Micro OLED企业云英谷科技完成新一轮增资  [2024-9-6]
济南52亿元MLED项目，新上90条生产线，预计年底投产  [2024-9-6]
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年  [2024-9-5]
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单  [2024-9-5]
世界先进新加坡12英寸厂获批 下半年动工  [2024-9-5]
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