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忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利  [2024-9-29]
厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利  [2024-9-29]
小米汽车二期工厂部分地基已建成  [2024-9-27]
江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工  [2024-9-27]
臻驱半导体施工总承包项目厂房主体结构顺利封顶  [2024-9-26]
国内首条光子芯片中试线正式启用  [2024-9-26]
台积电扩增封测产能，高通收购英特尔引关注  [2024-9-25]
20条高端智能产线+1条偏光片生产线，冠佳光电项目落户南京经开区  [2024-9-25]
芯联集成“外延设备”专利获授权  [2024-9-24]
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域  [2024-9-24]
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