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杭州诞生首台国产商业化电子束光刻机“羲之”  [2025-8-18]
正帆科技11.2亿元收购汉京半导体 双方已签署股份转让协议  [2025-8-18]
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破  [2025-8-14]
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资  [2025-8-14]
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶  [2025-8-12]
国际首发！深圳平湖实验室研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量GaN外延  [2025-8-8]
芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工  [2025-8-8]
国内首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付  [2025-8-7]
伯芯微电子封装项目投产，月产能将突破2亿颗！  [2025-8-5]
英飞凌推出采用Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2  [2025-8-4]
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