搜索库存
 
 
  网站首页 关于我们 新闻中心 产品展示 客户服务 人力资源 联系我们 English  
新闻中心
 
公司新闻
国内新闻
国际新闻
半导体资讯
新闻中心
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证  [2025-6-5]
盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产  [2025-6-4]
华润微：安全MCU产品已在客户端实现上量  [2025-6-4]
三星MLC NAND闪存准备停产，最后订单期限在即  [2025-6-3]
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”  [2025-5-29]
端午节放假安排  [2025-5-27]
半导体设备、零部件制造项目签约落户启东经济开发区  [2025-5-27]
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心  [2025-5-26]
西门子收购EDA软件开发商Excellicon  [2025-5-23]
国产集成电路测试设备企业鹏武电子完成A+轮数千万元融资  [2025-5-22]
第一页 上一页 下一页 最后页     第3页/共50页 共491条记录 转到：第页
　
版权所有：深圳市荣飞天誉电子科技有限公司
地址:深圳市福田区华强北群星广场A座32楼3201-3205 电话：86-755-82722825 82551781 82783455 82730163传真：86-755-82722893   邮箱：hch@hchtech.com 网站：www.hchtech.com 粤ICP备2021058379号 技术支持：互联万维网