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环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂  [2024-12-20]
国家四部门联合印发！材料领域又一重要行动方案发布  [2024-12-19]
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力  [2024-12-19]
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！  [2024-12-19]
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路  [2024-12-17]
总投资5亿元，众顺集成电路项目正式开工  [2024-12-17]
格力已完成芯片全产业链建设  [2024-12-17]
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目投产  [2024-12-17]
年产7万套，浙江能讯光电集成产品产业化项目即将开工  [2024-12-16]
晶华新材拟10亿元投建年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目  [2024-12-16]
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