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再传捷报！先为科技首台常压型GaN MOCVD设备正式发货  [2025-9-19]
台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料  [2025-9-18]
芯迈半导体与晶能微电子签署战略合作  [2025-9-17]
国新办发布会肯定成都科创成果，实验室全球首个氮化镓量子光源芯片获工信部点名  [2025-9-16]
华科大与光谷携手发力传感器产业，光谷传感器产业创新联盟揭牌  [2025-9-15]
首次实现！光谷团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产  [2025-9-11]
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外  [2025-9-9]
晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！  [2025-9-8]
安利股份：半导体领域目前首批小批量订单已实现量产交付  [2025-9-4]
安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产  [2025-9-3]
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