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总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工  [2025-4-18]
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施  [2025-4-16]
台积电计划2027年量产面板级先进封装  [2025-4-16]
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品  [2025-4-16]
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计  [2025-4-15]
意法半导体：未来3年聚焦12英寸Si/8英寸SiC的研发和建设  [2025-4-15]
国内首个！中国电科产业基础研究院研发金刚石氮空位色心微波激射器  [2025-4-14]
总投资160亿元！荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工  [2025-4-14]
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道  [2025-4-11]
中国新发现世界稀缺矿种 为半导体等产业关键基础材料  [2025-4-11]
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