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天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目  [2024-7-10]
英诺赛科在ITC初步裁决中成功驳回EPC 508专利的全部权利要求  [2024-7-10]
新型半导体性光刻胶在芯片制造中的应用和发展  [2024-7-9]
AI音频处理DSP芯片为车联网与自动驾驶技术提供坚实的基础  [2024-7-9]
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能  [2024-7-9]
清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布  [2024-7-9]
芯朋微:车规新品部分已上量  [2024-7-4]
Molex连接器常见问题处理方法  [2024-7-4]
人工智能技术与AOI相结合，有助于提高生产线中整体效率  [2024-7-2]
探讨晶体管计算机的起源和应用  [2024-7-2]
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