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小米汽车二期工厂部分地基已建成  [2024-9-27]
臻驱半导体施工总承包项目厂房主体结构顺利封顶  [2024-9-26]
台积电扩增封测产能，高通收购英特尔引关注  [2024-9-25]
芯联集成“外延设备”专利获授权  [2024-9-24]
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域  [2024-9-24]
又一批6个半导体产业项目，签约/开工/封顶/投产！  [2024-9-24]
1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant  [2024-9-23]
提前4个月！“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶  [2024-9-23]
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作  [2024-9-20]
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工  [2024-9-19]
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