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中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世  [2025-5-13]
Microchip去库存见效，三星传出内存产品涨价  [2025-5-12]
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术  [2025-5-9]
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展  [2025-5-8]
恩智浦营收同比与环比降低9%，汽车业务有所下降  [2025-5-7]
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳  [2025-5-6]
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂  [2025-5-6]
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶  [2025-4-30]
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破  [2025-4-30]
高纯硅粉制备氮化硅陶瓷  [2025-4-30]
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