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投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金  [2024-10-29]
东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额  [2024-10-29]
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地  [2024-10-28]
华灿光电前三季度实现营收29.53亿元，亏损达3.6亿元  [2024-10-28]
前沿科技 | 无需半导体材料的电子器件问世  [2024-10-25]
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储测试装备领域  [2024-10-25]
烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！  [2024-10-24]
育豪半导体智能装备制造项目开工建设  [2024-10-24]
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳  [2024-10-24]
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利  [2024-10-24]
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