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中德（昆山）国际智能制造产业园开工 总投资40亿元  [2024-11-8]
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客  [2024-11-7]
晶帆光电首张晶圆投产  [2024-11-7]
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破  [2024-11-6]
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破  [2024-11-6]
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权  [2024-11-4]
四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目 在内江竣工投产  [2024-11-4]
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利  [2024-11-4]
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率  [2024-11-1]
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷  [2024-11-1]
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