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南京集芯光电取得一种氮化镓生长加热炉专利，解决氮化镓采取和附着问题，提高产量  [2024-12-23]
森国科申请 MOSFET 结构相关专利，降低饱和电流  [2024-12-20]
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行  [2024-12-20]
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂  [2024-12-20]
国家四部门联合印发！材料领域又一重要行动方案发布  [2024-12-19]
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力  [2024-12-19]
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！  [2024-12-19]
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路  [2024-12-17]
格力已完成芯片全产业链建设  [2024-12-17]
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目投产  [2024-12-17]
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