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机构：全球晶圆代工行业2025年营收预计增长20%  [2025-2-8]
北京市出台“人工智能+新材料”创新发展行动计划  [2025-2-8]
芯联集成2024全年毛利率转正，SiC业务营收超10亿元  [2025-1-16]
车用芯片市场，全力以赴实现突破  [2025-1-15]
山西联通成功完成5G-A低空通信测试  [2025-1-15]
投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约  [2025-1-14]
MCU大厂加速软件定义汽车，瑞萨与NXP各有布局  [2025-1-13]
投资5亿！第三代半导体项目签约落地舟山  [2025-1-13]
中国汽车使用国产芯片比例已达15%  [2025-1-10]
年产100万只高速光通信器件和模块项目正式启动厂房装修工程  [2025-1-10]
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