搜索库存
 
 
  网站首页 关于我们 新闻中心 产品展示 客户服务 人力资源 联系我们 English  
新闻中心
 
公司新闻
国内新闻
国际新闻
半导体资讯
首页->新闻中心->半导体资讯
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入  [2025-8-26]
东煦电子半导体晶圆再生项目开工  [2025-8-26]
新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目  [2025-8-25]
12英寸晶圆优势及IC大厂最新布局  [2025-8-19]
杭州诞生首台国产商业化电子束光刻机“羲之”  [2025-8-18]
正帆科技11.2亿元收购汉京半导体 双方已签署股份转让协议  [2025-8-18]
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破  [2025-8-14]
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资  [2025-8-14]
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶  [2025-8-12]
国际首发！深圳平湖实验室研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量GaN外延  [2025-8-8]
第一页 上一页 下一页 最后页     第4页/共11页 共110条记录 转到：第页
　
版权所有：深圳市荣飞天誉电子科技有限公司
地址:深圳市福田区华强北群星广场A座32楼3201-3205 电话：86-755-82722825 82551781 82783455 82730163传真：86-755-82722893   邮箱：hch@hchtech.com 网站：www.hchtech.com 粤ICP备2021058379号 技术支持：互联万维网