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纳设智能全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付！  [2025-7-10]
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代  [2025-7-7]
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目  [2025-7-4]
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划  [2025-7-3]
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等  [2025-7-3]
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目  [2025-6-30]
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料  [2025-6-30]
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工  [2025-6-27]
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备  [2025-6-25]
深圳平湖实验室成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管  [2025-6-25]
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